Esperimento: SLIM5Friday 23rd of September 2005 02:25:19 PM


 


VerbaleTop

L’esperimento si propone di sviluppare rivelatori di vertice di silicio sottili per applicazione in futuri esperimenti ad alta luminosità. Il programma presentato, molto impegnativo, prevede di costruire un prototipo di microvertice affrontando anche le tematiche inerenti il problemi di meccanica, cooling e capacita` di trigger di primo livello. Si prevede l’utilizzo di strip e MAPS. I primi prototipi sono stati sviluppati negli anni precedenti con finanziamenti PRIN e sono in fase di test. Fra le attività previste è inserito anche lo sviluppo (TS) di un rivelatore con BJT integrato. Questo item, ritenuto, interessante è fuori target rispetto all’obiettivo di SLIM5. La commissione, ritenendo valido il progetto, decide di finanziare anche questa linea di ricerca. Il run di fonderia (PV) in tecnologia 0,13uM STm, per la rivelazione dei MAPS, viene finanziato sub judice ad una dettagliata fase di test dei prototipi esistenti. Referee: De Mitri, Randaccio


Commenti dei RefereesTop

Commenti non inseriti


Milestones Proposte e ConcordateTop

Milestones ProposteMilestones Concordate
DataDescrizioneDataDescrizione
30/06/2006Definizione della struttura del pixel e del suo interfacciamento con la logica di lettura sparsificata30/06/2006Definizione della struttura del pixel e del suo interfacciamento con la logica di lettura sparsificata
31/12/2006Definizione dell’architettura della Data Output Interface, sottomissione di strutture di test digitali in CMOS 0.13um31/12/2006Definizione dell?architettura della Data Output Interface, sottomissione di strutture di test digitali in CMOS 0.13um
30/09/2006Studio dei chip di lettura per strips esistenti, selezione di un chip per i test su fascio30/09/2006Studio dei chip di lettura per strips esistenti, selezione di un chip per i test su fascio
30/06/2006Test meccanici su campioni di Si assottigliati30/06/2006Test meccanici su campioni di Si assottigliati
31/12/2006Verifica dei modelli FEA con misure sui campioni di Si assottgliati31/12/2006Verifica dei modelli FEA con misure sui campioni di Si assottgliati
30/09/2006Caratterizzazione rivelatori a strisce con JFET integrato30/09/2006Caratterizzazione rivelatori a strisce con JFET integrato
31/12/2006Definizione dell’architettura del sistema di TDAQ.31/12/2006Definizione dell?architettura del sistema di TDAQ.


Attivita' SvoltaTop

Nuovo Esperimento


Attivita' PrevistaTop

Gli esperimenti alle future macchine acceleratrici (Super Bfactory, ILC) avranno bisogno di sistemi di tracciatura ad alto rate e bassissimo contenuto di materiale per ottimizzare la risoluzione in impulso ed in posizione. Sarà inoltre essenziale in molti casi ottenere dal sistema di tracciatura informazioni di trigger sofisticate e con bassa latenza, utilizzabili nel trigger di livello 1.
L'esperimento SLIM5 vuole costruire un dimostratore di tracciatore di silicio sottile con capacità di trigger di livello 1 utilizzando rivelatori a pixel monolitici attivi CMOS (MAPS) e rivelatori di silicio a strisce sottili, interfacciati ad un sistema di memorie associative.
Tale tracciatore sarà composto da 4 strati di moduli di silicio a strisce sottili (100-200 um) e da 2 strati di rivelatori MAPS realizzati in tecnologia CMOS 0.13um assottigliati a circa 100um, collegati a schede di memorie associative del tipo sviluppato dall'esperimento Fastrack. I dispositivi di rivelazione verranno in parte sviluppati nell'ambito di un progetto PRIN in corso di valutazione da parte del ministero. Ci proponiamo di misurare su fascio la risoluzione, l’efficienza e la rate capability di questo sistema.
Inoltre, utilizzando le elevate competenze all’interno delle sezioni coinvolte e le sinergie con i run di produzione necessari per il tracciatore sottile, vogliamo studiare alcuni aspetti tecnologici che consideriamo importanti per l’uso di dispositivi innovativi a stato solido negli esperimenti di alte energie: studio della radiation hardness di dispositivi commerciali CMOS a 90 e 130 nm; studio dell’applicabilità di dispositivi a SiGe come stadio di ingresso di preamplificatori di carica a basso rumore; studio dell’applicabilità di dispositivi attivi integrati su substrato ad alta resistività (JFET, BJT) come stadio di prima amplificazione per rivelatori a strisce o per calorimetria a silicio.
Il progetto si basa sui dispositivi già sviluppati dai gruppi coinvolti nell’ambito di precedenti progetti PRIN finanziati dal MIUR: celle elementari e piccole matrici di pixel realizzati in tecnologia CMOS 0.13 a tripla well; dispositivi attivi JFET realizzati su substrato ad alta resistività. Nell’ambito di SLIM5 si vuole dimostrare l’utilizzabilità di tali dispositivi in un sistema di tracciatura, affrontando le problematiche di rivelazione ed amplificazione del segnale, costruzione di un trigger di traccia, costruzione di moduli di rivelazione con struttura meccanica e di raffreddamento a basso contenuto di materiale
Il progetto completo dell'esperimento e' in corso di preparazione e sarà reso disponibile sul sito http://www.pi.infn.it/slim5/

Workpackages del progetto:

1.    MAPS ed elettronica di front-end.
Simulazione della raccolta di carico ed ottimizzazione della cella dei pixel
Sviluppo dello stadio di primo processamento del segnale per i rivelatori a pixel monolitici.
Sviluppo di una matrice di almeno qualche mm2 di pixel attivi in tecnologia 0.13 (ST o IBM) con una architettura di lettura interfacciabile alle memorie associative.
Sviluppo del processo di assottigliamento per i pixel
Studio del danno da radiazione e della applicabilità come elementi di front-end di dispositivi a 90 e 130nm, e di SiGe.
Studio degli esistenti chip di lettura delle strisce e sviluppo di un chip adatto alle strisce sottili.
2.    Rivelatori su silicio ad alta resistitività
Sviluppo di un modulo sottile a singola o doppia faccia di grandi dimensioni con buon rapporto S/N. Possibili approcci:
a.    Rivelatori singola faccia con JFET integrato come primo stadio di amplificazione, da realizzare su substrato tradizionale (200um) oppure su substrato epitassiale (50-100um).
b.    Rivelatori doppia faccia 200um con lettura tradizionale
La lettura delle strisce verrà effettuata con chip di lettura esistenti.
Studio delle caratteristiche elettriche e dell’applicabilità dei rivelatori ad amplificazione interna BJT sviluppati nel progetto PRIN.
Ottimizzazione delle caratteristiche elettriche dei dispositivi JFET integrati su alta resistività per applicazione a rivelatori a strisce.
3.    Trigger/DAQ
Sviluppo dell’elettronica di interfaccia tra pixel, strisce e sistema di memorie associative. Modifica alle schede di memorie associative in modo da ridurre la latenza del trigger e sviluppo del sw per effettuare il trigger di traccia nelle memorie associative.
Sviluppo del sistema di Data acquisition per il testbeam e del relativo sw.
4.    Integrazione, meccanica e testbeam
Studio delle strutture meccaniche e di raffreddamento a basso budget di materiale per strisce e pixel.
Sviluppo del sistema di supporto meccanico di integrazione dei moduli di strisce e pixel per l’installazione su fascio.
Sviluppo dell’infrastruttura necessaria per il test su fascio: elettronica periferica, alimentatori, raffreddamento.
Sviluppo di un supporto meccanico per i dispositivi


Richieste & Assegnazioni. Tabella RiassuntivaTop

Richieste in blu  &  Assegnazioni in rosso
Sez. & Suf.MIMECONTRACALMANINVAPPTOTALE
 sjant sjant sjant sjant sjant sjant sjant sjant sjant
BO4005004000000000005000001800
200200200000000000300000900
PI300140028000000000000000004500
20070011000000000000000002000
PV300120041000000000002000005800
100500624000000000000000012240
TN3.5002.500300000000000000000900
1.5001002000000000000000004.500
TO.Dot20020015000000000000000001900
2001007000000000000000001000
TS30020051000000000003000005900
10010000460000000000000002046
SLIM518.50037.50014200000000000100000020800
9.500170028244600000000030000057.52446


Richieste & Assegnazioni parziali per SezioneTop

BOPIPVTNTO.DotTS

Sezione: BOTop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno Riunioni di Gruppo V, meeting della collaborazione italiana, riunioni interne al WP34.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale4020000 
estero Contatti con gruppi al Fermilab (o al CERN) per studio di soluzioni già disponibili sul fronte DAQ con FPGA eventualmente riutilizzabili nel nostro esperimento5.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale5020000 
consumo Metabolismo2.000.002.00.00.00.00.0 
 Software per programmazione FPGA2.000.0000000 
 Totale4020000 
inventario 1 CPU VME5.000.003.00.00.00.00.0 
 Totale5030000 
SLIM5 Totale18090000 

Sezione: PITop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno Riunioni Gr. V e riunioni interne alla collaborazione SLIM 2.000.002.00.00.00.00.0 
 Missioni interne, viaggi a IRST o TS per BJT 1.000.0000000 
 Totale3020000 
estero Partecipazione Conferenze (per 2 persone) 4.000.0000000 
 Missioni a FNAL per collaborazione sulla parte digitale read-out maps con il gruppo di microelettronica: 1 mese 7.000.007.00.00.00.00.0 
 Contatti con la ditta assottigliamento (IMEC, Belgio o equivalente): 0.5 mesi 3.000.0000000 
 Totale14070000 
consumo Mantenimento/metabolismo Clean Room 5.000.002.00.00.00.00.0 
 Materiale consumo (sostituzione CMOS probes attive, punte micromanip., materiali handling/cleaning) 4.000.002.00.00.00.00.0 
 Sviluppo/test materiali per strutture meccaniche di supporto chip assottigliati 8.000.005.00.00.00.00.0 
 Thinning chip (ditta IMEC - Belgio o equivalente) 10.000.002.00.00.00.00.0 
 Componenti board per contatore basato su BJT e test boxes 1.000.0000000 
 Totale280110000 
SLIM5 Totale450200000 

Sezione: PVTop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno Riunioni di gruppo V, meeting della collaborazione italiana3.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale3010000 
estero Contatti con il gruppo di microelettronica del Fermi National Accelerator Laboratory di Batavia per la progettazione ed il layout di strutture di test digitali per il collaudo di tecniche di sparsificazione dei dati (1.5 mesi uomo)10.000.005.00.00.00.00.0 
 Meeting relativi a tecnologie CMOS da 0.13 um con gruppi di microelettronica al CERN2.000.0000000 
 Totale12050000 
consumo Metabolismo4.000.0000000 
 Integrazione di strutture di test in tecnologia CMOS da 90 nm (dispositivi singoli, blocchi analogici per la lettura dei segnali da rivelatori a microstriscia sottili)12.000.006.00.00.00.00.0 
 Integrazione di blocchi digitali in tecnologia CMOS da 0.13 um per il collaudo di architetture di sparsificazione dei dati per rivelatori MAPS24.000.000.024.00.00.00.0 
 Licenza d'uso per pacchetto IC nanometer design di Mentor Graphics per simulazioni di circuiti a segnali misti1.000.0000000 
 Totale410624000 
inventario Microposizionatore per test su rivelatori MAPS con sorgente laser2.000.0000000 
 Totale2000000 
SLIM5 Totale5801224000 

Sezione: TNTop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno Riunioni tecniche e di coordinamento. 2.000.001.50.00.00.00.0 
 Partecipazione convegno internazionale da tenersi in Italia (10th Pisa Meeting on Advanced Detectors, La Biodola, oppure 8th IWORID, Napoli).1.500.0000000 
 Totale3.501.50000 
estero Partecipazione 1 convegno internazionale (IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference, San Diego, USA)2.500.001.00.00.00.00.0 
 Totale2.5010000 
consumo Metabolismo laboratorio di misura (componentistica elettronica, LED veloci, cavi, connettori, materiale vario per supporti meccanici, montaggio dispositivi).1.500.001.00.00.00.00.0 
 Matrici di contatto a microaghi (probe-cards) per misure elettriche su probe-station automatica.1.500.001.00.00.00.00.0 
 Totale3020000 
SLIM5 Totale904.50000 

Sezione: TO.DotTop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno - Contatti ditte 1kEuro 1.000.001.00.00.00.00.0 
 - 2 riunioni di collaborazione1.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2020000 
estero - 1 conferenza topica 2kE2.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2010000 
consumo - acquisto campioni di compositi 10KE10.000.005.00.00.00.00.0 
 - acquisto di sensoristica per analisi stabilita' compositi 5KE5.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale15070000 
SLIM5 Totale190100000 

Sezione: TSTop

CapitoloDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
interno Riunioni di collaborazione e viaggi a Trento (IRST), conferenze3.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale3010000 
estero partecipazione a una conferenza2.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2010000 
consumo lotto BD2 rivelatori con BJT integrato: maschere fotolitografiche10.000.000.00.00.00.010.0 
 lotto BD2 rivelatori con BJT integrato: fabbricazione presso IRST36.000.000.00.00.00.036.0 
 circuiti e componenti per test3.000.0000000 
 metabolismo laboratorio2.000.0000000 
 Totale510000046 
inventario Sostituzione PC per simulazioni3.000.0000000 
 Totale3000000 
SLIM5 Totale590200046 



Richieste & Assegnazioni parziali per Capitolo di SpesaTop

Missioni InterneMissioni EstereMateriale di ConsumoTrasporti e Facchinaggi
Spese di CalcoloAffitti e ManutenzioneMateriale InventariabileCostruzione Apparati

Capitolo di Spesa: Missioni InterneTop

SezioneDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
 BO Riunioni di Gruppo V, meeting della collaborazione italiana, riunioni interne al WP34.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale4020000 
 PI Riunioni Gr. V e riunioni interne alla collaborazione SLIM 2.000.002.00.00.00.00.0 
 Missioni interne, viaggi a IRST o TS per BJT 1.000.0000000 
 Totale3020000 
 PV Riunioni di gruppo V, meeting della collaborazione italiana3.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale3010000 
 TN Riunioni tecniche e di coordinamento. 2.000.001.50.00.00.00.0 
 Partecipazione convegno internazionale da tenersi in Italia (10th Pisa Meeting on Advanced Detectors, La Biodola, oppure 8th IWORID, Napoli).1.500.0000000 
 Totale3.501.50000 
 TO.Dot - Contatti ditte 1kEuro 1.000.001.00.00.00.00.0 
 - 2 riunioni di collaborazione1.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2020000 
 TS Riunioni di collaborazione e viaggi a Trento (IRST), conferenze3.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale3010000 
SLIM5 Totale18.509.50000 

Capitolo di Spesa: Missioni EstereTop

SezioneDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
 BO Contatti con gruppi al Fermilab (o al CERN) per studio di soluzioni già disponibili sul fronte DAQ con FPGA eventualmente riutilizzabili nel nostro esperimento5.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale5020000 
 PI Partecipazione Conferenze (per 2 persone) 4.000.0000000 
 Missioni a FNAL per collaborazione sulla parte digitale read-out maps con il gruppo di microelettronica: 1 mese 7.000.007.00.00.00.00.0 
 Contatti con la ditta assottigliamento (IMEC, Belgio o equivalente): 0.5 mesi 3.000.0000000 
 Totale14070000 
 PV Contatti con il gruppo di microelettronica del Fermi National Accelerator Laboratory di Batavia per la progettazione ed il layout di strutture di test digitali per il collaudo di tecniche di sparsificazione dei dati (1.5 mesi uomo)10.000.005.00.00.00.00.0 
 Meeting relativi a tecnologie CMOS da 0.13 um con gruppi di microelettronica al CERN2.000.0000000 
 Totale12050000 
 TN Partecipazione 1 convegno internazionale (IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference, San Diego, USA)2.500.001.00.00.00.00.0 
 Totale2.5010000 
 TO.Dot - 1 conferenza topica 2kE2.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2010000 
 TS partecipazione a una conferenza2.000.001.00.00.00.00.0 
 Totale2010000 
SLIM5 Totale37.50170000 

Capitolo di Spesa: Materiale di ConsumoTop

SezioneDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
 BO Metabolismo2.000.002.00.00.00.00.0 
 Software per programmazione FPGA2.000.0000000 
 Totale4020000 
 PI Mantenimento/metabolismo Clean Room 5.000.002.00.00.00.00.0 
 Materiale consumo (sostituzione CMOS probes attive, punte micromanip., materiali handling/cleaning) 4.000.002.00.00.00.00.0 
 Sviluppo/test materiali per strutture meccaniche di supporto chip assottigliati 8.000.005.00.00.00.00.0 
 Thinning chip (ditta IMEC - Belgio o equivalente) 10.000.002.00.00.00.00.0 
 Componenti board per contatore basato su BJT e test boxes 1.000.0000000 
 Totale280110000 
 PV Metabolismo4.000.0000000 
 Integrazione di strutture di test in tecnologia CMOS da 90 nm (dispositivi singoli, blocchi analogici per la lettura dei segnali da rivelatori a microstriscia sottili)12.000.006.00.00.00.00.0 
 Integrazione di blocchi digitali in tecnologia CMOS da 0.13 um per il collaudo di architetture di sparsificazione dei dati per rivelatori MAPS24.000.000.024.00.00.00.0 
 Licenza d'uso per pacchetto IC nanometer design di Mentor Graphics per simulazioni di circuiti a segnali misti1.000.0000000 
 Totale410624000 
 TN Metabolismo laboratorio di misura (componentistica elettronica, LED veloci, cavi, connettori, materiale vario per supporti meccanici, montaggio dispositivi).1.500.001.00.00.00.00.0 
 Matrici di contatto a microaghi (probe-cards) per misure elettriche su probe-station automatica.1.500.001.00.00.00.00.0 
 Totale3020000 
 TO.Dot - acquisto campioni di compositi 10KE10.000.005.00.00.00.00.0 
 - acquisto di sensoristica per analisi stabilita' compositi 5KE5.000.002.00.00.00.00.0 
 Totale15070000 
 TS lotto BD2 rivelatori con BJT integrato: maschere fotolitografiche10.000.000.00.00.00.010.0 
 lotto BD2 rivelatori con BJT integrato: fabbricazione presso IRST36.000.000.00.00.00.036.0 
 circuiti e componenti per test3.000.0000000 
 metabolismo laboratorio2.000.0000000 
 Totale510000046 
SLIM5 Totale142028240046 

Capitolo di Spesa: Trasporti e FacchinaggiTop

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa

Capitolo di Spesa: Spese di CalcoloTop

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa

Capitolo di Spesa: Affitti e ManutenzioneTop

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa

Capitolo di Spesa: Materiale InventariabileTop

SezioneDescrizioneRic.Ric. sjAss.Ass. sjAss. Dot.Ant.Ant. Dot.Note all'assegnazione
 BO 1 CPU VME5.000.003.00.00.00.00.0 
 Totale5030000 
 PV Microposizionatore per test su rivelatori MAPS con sorgente laser2.000.0000000 
 Totale2000000 
 TS Sostituzione PC per simulazioni3.000.0000000 
 Totale3000000 
SLIM5 Totale10030000 

Capitolo di Spesa: Costruzione ApparatiTop

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa



Composizione Gruppo di Ricerca: RicercatoriTop

SezioneCognome e NomeSufGxFTE
BOBruschi Marco G10.2
Semprini Cesari Nicola G10.2
Spighi Roberto G10.2
Villa Mauro G10.4
Zoccoli Antonio G10.2
Giacobbe Benedetto G10.2
Totale G11.4
PIBettarini Stefano G10.3
Calderini Giovanni G10.2
Dell'Orso Mauro G10.2
Forti Francesco G10.5
Giannetti Paola G10.2
Giorgi Marcello G10.3
Neri Nicola G10.4
Rizzo Giuliana G10.3
Cenci Riccardo G10.3
Batignani Giovanni G10.3
Totale G13
PVRE Valerio G10.3
SPEZIALI Valeria G10.5
Totale G10.8
TNVERZELLESI Giovanni (Sez. Bologna) G10.5
Totale G10.5
TOGAMBA DiegoDTZG10.2
Totale G10.2
TSGIACOMINI Gabriele G10.6
BOSISIO Luciano G10.2
LANCERI Livio G10.3
VITALE Lorenzo G10.3
Totale G11.4
Totale G1 SLIM57.3


Composizione Gruppo di Ricerca: TecnologiTop

SezioneCognome e NomeSufGxFTE
PIBardi Antonio G20.5
Morsani Fabio G20.5
Totale G21
PVMANGHISONI Massimo G20.2
RATTI Lodovico G20.6
TRAVERSI Gianluca G20.4
Totale G21.2
TNDALLA BETTA Gian-Franco G20.3
SONCINI Giovanni G20.4
FONTANA Giorgio G20.3
PANCHERI Lucio G20.2
Totale G21.2
TOMEREU PaoloDTZG20.2
GIRAUDO GiuseppeDTZG20.2
Totale G20.4
Totale G2 SLIM53.8


Composizione Gruppo di Ricerca: TecniciTop

SezioneCognome e NomeSufGxFTE
Totale G3 SLIM50




Composizione Gruppo di Ricerca: Tabella RiassuntivaTop

SezioneRicercatoriTecnologiTecniciTot Sezione
#FTE#FTE#FTE#FTE
BO61.4000061.4
PI1032100124
PV20.831.20052
TN10.541.20051.7
TO10.220.40030.6
TS41.4000041.4
Totale SLIM5247.3113.8003511.1


Composizione Gruppo di Ricerca: Elenco completo & MOFTop

SezioneMofCognome e NomeSufGxAss.Qual.FTE
BO Bruschi Marco G1ruIRIC0.2
 Semprini Cesari Nicola G1riPS0.2
 Spighi Roberto G1ruRIC0.2
 Villa Mauro G1riPA0.4
 Zoccoli Antonio G1riPS0.2
 Giacobbe Benedetto G1ruRIC0.2
0Totale ALL1.4
PI Bardi Antonio G2arTECN0.5
 Bettarini Stefano G1riRU0.3
 Calderini Giovanni G1asASRIC0.2
 Dell'Orso Mauro G1riPA0.2
 Forti Francesco G1ruIRIC0.5
 Giannetti Paola G1ruDR0.2
 Giorgi Marcello G1riPO0.3
 Morsani Fabio G2ruTECN0.5
 Neri Nicola G1asASRIC0.4
 Rizzo Giuliana G1riRU0.3
 Cenci Riccardo G1asDOTT0.3
 Batignani Giovanni G1riPO0.3
0Totale ALL4
PV MANGHISONI Massimo G2atgRU0.2
 RATTI Lodovico G2atgRU0.6
 RE Valerio G1asPA0.3
 SPEZIALI Valeria G1asPO0.5
 TRAVERSI Gianluca G2atgASRIC0.4
0Totale ALL2
TN DALLA BETTA Gian-Franco G2atgPA0.3
 SONCINI Giovanni G2atgPO0.4
 FONTANA Giorgio G2atgTL0.3
 PANCHERI Lucio G2atgDOTT0.2
 VERZELLESI Giovanni (Sez. Bologna) G1asPA0.5
0Totale ALL1.7
TO GAMBA DiegoDTZG1riPO0.2
 MEREU PaoloDTZG2ruTECN0.2
 GIRAUDO GiuseppeDTZG2ruTECN0.2
0Totale ALL0.6
TS GIACOMINI Gabriele G1asDOTT0.6
 BOSISIO Luciano G1riPA0.2
 LANCERI Livio G1riPS0.3
 VITALE Lorenzo G1riRU0.3
0Totale ALL1.4
SLIM50Totale ALL11.1