Esperimento: SLIM5	Friday 29th of September 2006 11:14:27 AM

Documentazione
       Verbale
   & nbsp;   Commenti dei Referees
       Milestones Proposte e Concordate
       Attivita' Svolta
       Attivita' Prevista
Richieste & Assegnazioni
       Tabella Riassuntiva
       Parziali per Sezione
       Parziali per Capitolo di Spesa
Composizione Gruppo di Ricerca
       Ricercatori
       Tecnologi
       Tecnici
       Tabella Riassuntiva
       Elenco completo & MOF

Verbale	Top

L`attivitÃ dei vari Work Packages continua come da programma. La fase di test sui MAPS Ã¨ molto avanzata e la collaborazione propone di sottomettere nel 2007 la versione finale del prototipo MAPS con una matrice 64x64. Il run Ã¨ finanziato nella sezione di Pavia. Il run delle strice sottili a TN verrÃ finanziato con i fondi PRIN 2005.

Commenti dei Referees	Top

Commenti non inseriti

< b>Milestones Proposte e Concordate	Top

Milestones Proposte		Milestones Concordate
Data	Descrizione	Data	Descrizione
30/06/2007	WP1: Completamento test radiation hardness tecnologie CMOS 90 nm e 130 nm	30/06/2007	WP1: Completamento test radiation hardness tecnologie CMOS 90 nm e 130 nm
07/07/2007	WP1: Defi nizione architettura matrice MAPS full size	07/07/2007	WP1: Definizione architettura matrice MAPS full size
30/11/2007	WP1: Sottomissione matrice di pixel con lettura sparsificata e interfacciamento con memorie associative	30/11/2007	WP1: Sottomissione matrice di pixel con lettura sparsificata e interfacciamento con memorie associative
30/06/2007	WP2: Definizione del tipo di rivelatori a microstrip da impiegare per i moduli del tracciatore sottile, progetto e layout degli stessi.	30/06/2007	WP2: Definizione del tipo di rivelatori a microstrip da impiegare per i moduli del tracciatore sottile.
31/12/2007	WP2: Completam ento fabbricazione dei rivelatori a microstrip.	31/12/2007	WP2: Completamento di un modulo del telescopio di fascio
15/07/2007	WP3:progetto della scheda AM pronto per la produzione
31 /12/2007	WP3:schede AM e EDRO prodotte e pronte per i test	31/12/2007	WP3:schede AM e EDRO prodotte e pronte per i test
30/06/2007	WP4:Finalizzazione degli studi su campioni di Si e materiali ad alto modulo per la realizzazione di prototipi meccanici dei moduli per MAPS e strip.	30/06/2007	WP4:Finalizzazione degli studi su campioni di Si e materiali ad alto modulo per la realizzazione di prototipi meccanici dei moduli per il dimostratore.
31/12/2007	WP4: Design dei moduli per MAPS e strip e design della struttura di supporto del dimostratore, completo di sistema di cooling.	31/12/2007	WP4: Design dei moduli e della struttura di supporto del dimostratore, completo di sistema di cooling.

Attivita' Svolta	Top

WP1 – MAPS ed elettronica di front-end (V.Re/G.Rizzo)
Per la linea di ricerca relativa allo sviluppo di rivelatori monolitici a pixel attivi, sono stati completati i test del chip Apsel1 (realizzato nell’ambito del PRIN2003) contenente singoli pixel e una matrice MAPS 8x8 in tecnologia CMOS 0.13 micron. Questi sensori sono stati provati dal punti di vista elettrico, con laser e con sorgenti radioattive. I risultati hanno evidenziato un notevole miglioramento del rumore rispetto a versioni precedenti del front-end analogico dei pixel. Sono stati anche individuati alcuni problemi legati alla dispersione della soglia dei discriminatori e a disturbi indotti da segnali digitali. Sulla base di questi test si sta lavorando a un nuovo chip, denominato Apsel2 (sottomissione ad agosto 2006 finanziata da SLIM5) in cui verranno introdotte opportune modifiche nella matrice 8x8 per risolvere i problemi suddetti.
Per la linea di ricerca relativa all’elettronica di front-end per strip sottili, si è lavorato alla caratterizzazione delle prestazioni di rumore e di resistenza alla radiazione ionizzante di dispositivi in tecnologie CMOS da 130 nm e 90 nm.

WP2 - Rivelatori su silicio ad alta resistitività (L.Bosisio)
Per la linea di ricerca relativa ai rivelatori a microstriscia di ridotto spessore, la fabbricazione del lotto JD6, realizzato nell’ambito del PRIN 2003, è terminata nel mese di marzo. Questo lotto include, oltre a una varietà di transistori JFET e MOSFET, rivelatori a 64 o 128 strisce lunghe 7 cm con JFET integrato in configurazione source-follower. E’ stata eseguita una prima caratterizzazione statica dei dispositivi di test per estrarre i parametri principali, la loro dipendenza dagli split di processo e la loro uniformità. Si è evidenziata una forte variabilità dei parametri all’interno di alcuni split e per alcuni tipi di transistori, ma rimane un sufficiente numero di fette con buone caratteristiche per i transitori del tipo integrato nel rivelatore a strip.
In collaborazione con il WP1 è stato scelto il chip di front-end (FSSR2) che equipaggerà sia i rivelatori a microstrip sottili sia quelli del telescopio nel beam test previsto per il 2008. Si è iniziato a investigare le opzioni disponibili per l’hardware di supporto (ibridi, pitch-adapter, flex cables, etc.).
Per la linea relativa ai rivelatori con amplificazione interna a BJT, si è proseguita la caratterizzazione statica del lotto BD1, completato nel 2005. Sono state studiate strutture a singolo pixel con vari dispositivi di polarizzazione integrati (resistore in polisilicio, bleeding implant, transistore pnp).
Si sono eseguite alcune prove di misura diretta dello spettro di rumore dei transistori, che hanno fornito risultati inadeguati a causa dell’insufficiente sensibilità della strumentazione ai bassi valori della corrente di base che caratterizzano il funzionamento ottimale dei rivelatori a BJT.
Si è effettuata la caratterizzazione funzionale di una matrice di rivelatori a BJT con polarizzazione tramite resistori in polisilicio, utilizzando sorgenti beta e alfa, al fine di determinarne l’applicabilità alla misura della radioattività ambientale.

WP3 - Trigger/DAQ (M. Dell’Orso)
Si è stato definito il protocollo di comunicazione tra le schede AM e EDRO.
Sono stati definiti alcuni punti determinanti dell'architettura del TDAQ: lettura continua, uso del time-stamp, successione disordinata degli eventi.
Si è iniziato lo studio del protocollo di comunicazione con l'elettronica di front-end.
Si è iniziato il re-routing della parte di I/O della scheda AM per complessivo 20% del lavoro globalmente necessario ad avere il nuovo progetto.

WP4 - Integrazione, meccanica e testbeam (S.Bettarini)
Sono state eseguite simulazioni termiche dei chip. Sono stati assemblati 15 chip apsel1 su supporto
di test per la loro caratterizzazione elettrica.
Sono state preparate le attrezzature (estensimetri, celle di carico) per le caratterizzazioni meccaniche. Sono state acquistate fette da 4” di Si di vario spessore (50,100,150 microns). E’ stato realizzato presso IRST il taglio di campioni di Si per caratterizzazione meccanica.

Attivita' Prevista	Top

WP1 – MAPS ed elettronica di front-end (V.Re/G.Rizzo)
La prima parte del 2007 sarà dedicata alla caratterizzazione delle strutture di test e della matrice 8x8 nel chip Apsel2 sottomesso ad agosto 2006. Verrà inoltre provato il chip Apsel 3 (sottomissione a novembre 2006), in cui verranno integrate strutture di test digitali per la lettura sparsificata dei pixel. Come esito dell'attività di sviluppo è attesa entro la fine del 2007 la sottomissione di un rivelatore MAPS in tecnologia CMOS da 130 nm, di dimensioni significative, almeno 64 righe per 64 colonne e con un pitch non superiore a 50 micron, destinato ai test su fascio in programma per il 2008. La matrice di sensori dovrà includere una struttura per il readout digitale sparsificato ed essere interfacciabile con memorie associative. Verrà inoltre completata la caratterizzazione delle strutture di test in tecnologia CMOS da 90 nm sottomesse a settembre 2006, la cui consegna è attesa per l'inizio del 2007. In parallelo allo studio della tecnologia CMOS 90nm di STMicroelec tronics, verrà infine completato lo studio della resistenza alle radiazioni delle tecnologie CMOS deep submicron da 130 nm (IBM e STMicroelectronics), valutando l'effetto di dosi di radiazione ionizzante dell'ordine di 100 Mrad(SiO2).

WP2 - Rivelatori su silicio ad alta resistitività (L.Bosisio)
Si effettuerà un test funzionale di rivelatori a microstrip con JFET integrato, con readout tramite chip VA2TA e segnali generati da sorgenti X, beta e da laser IR. Sulla base dei risultati dei test statici e funzionali si deciderà se questi dispositivi sono in grado si soddisfare le specifiche del tracciatore in silicio sottile, nel qual caso si procederà all’ottimizzazione del progetto dei rivelatori, con l’ausilio di simulazioni, ed alla fabbricazione di un lotto su substrati epitassiali entro il 2007.
In caso contrario si adotterà un approccio più conservativo, progettando e realizzando rivelatori a microstrip a doppia faccia su substrati spessi 200 µm.
Si procureranno i componenti di front-end per i moduli a microstrip del dimostratore e per il telescopio di fascio (chip FSSR2, ibridi, flex cables, patch-panels, pitch adapters). Si progetterà e si realizzerà la struttura meccanica dei piani del telescopio, procedendo in seguito all’assemblaggio degli stessi.
Si effettuerà uno studio sulla possibilità di assottigliare rivelatori fabbricati su substrati epitassiali, mantenendo un buon contatto non-iniettante sulla faccia posteriore del cristallo.
Per la linea relativa ai rivelatori con amplificazione interna a BJT si procederà, sulla base dei test eseguiti nel 2006 e dei modelli sviluppati per descrivere i dispositivi, ad una valutazione conclusiva delle possibili applicazioni di questo tipo di rivelatore, con particolare riguardo al monitoraggio della radioattività ambientale, per la quale si sono già ottenuti risultati promettenti.

WP3 - Trigger/DAQ (M. Dell’Orso)
Si completerà il progetto della scheda di memorie associative modificata. Si realizzerà il progetto della scheda intermedia EDRO, che ha la funzione di interfacciare il readout dei rivelatori a strisce e pixel alla scheda AM. Si effettuerà la produzione delle schede AM e EDRO. Si svilupperà la prima versione del software di data acquisition.

WP4 - Integrazione, meccanica e testbeam (S.Bettarini)
Il programma di lavoro del 2007 prevede test sui materiali meccanici di base, design e modellizzazione di prototipi e successivo test di sollecitazione in laboratorio per poter misurare lo stato tensionale, vibrazionale ed i valori di deformazione meccanica. I prototipi realizzati saranno studiati anche dal punto di vista termico avendo a disposizione camere climatiche e strumentazione per analisi termica sperimentale (termocamera ad infrarosso).
Per il test-beam del 2008, si prevede di ripristinare entro la fine del 2007 il tavolo movimentato per collocare su fascio il dimostratore (con il relativo SW di controllo) e di acquisire i moduli Power Supply ed il sistema di cooling.

Richieste & Assegnazioni. Tabella Riassuntiva	Top

Richieste in blu & Assegnazioni in rosso

Sez. & Suf.	MI			ME			CON			TRA			CAL			MAN			INV			APP			TOTALE
	sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant		sj	ant
BO	4	0	0	5	0	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	6.2	0	0	20.7	0	0	36.9	0	0
BO	2	0	0	2	0	0	0.5	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2.5	0	0	25	0	0	32	0	0
PI	3	0	0	10	0	0	12	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	14.5	0	0	15	0	0	54.5	0	0
PI	3	0	0	3	0	0	8	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	5	0	0	8	0	0	27	0	0
PV	3	0	0	12	0	0	68	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	83	0	0
PV	1	0	0	5	0	0	39	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	45	0	0
TN	2	0	0	2.5	0	0	3	52	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	4.5	0	0	0	0	0	12	52	0
TN	2	0	0	2	0	0	3	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	7	0	0
TO.Dot	2	0	0	3	0	0< /td>	20	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	4.4	0	0	0	0	0	29.4	0	0
TO.Dot	1	0	0	1	0	0	5	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	4.5	0	0	0	0	0	11.5	0	0
TS	3	0	0	2	0	0	9	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2	0	0	18	0	0	34	0	0
TS	2	0	0	2	0	0	7	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	16	0	0	27	0	0
SLIM5	17	0	0	34.5	0	0	113	52	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	31.6	0	0	53.7	0	0	249.8	52	0
SLIM5	11	0	0	15	0	0	62.5	0	0	0	0	0	0	0	< font face='Helvetica,Arial' color='#FF0000' size=-2>0	0	0	0	12	0	0	49	0	0	149.5	0	0

Richieste & Assegnazioni parziali per Sezione	Top

TO.Dot

Sezione: BO	Top

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	Partecipazione ai meeting di collaborazione, ai meeting dei WorkPackages (Wp1 e Wp3) e ai meeting di commissione V	4.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	4	0	2	0	0	0	0
estero	Contatti al CERN per definizione DAQ ed hardware dedicato; contatti al CERN per la progettazione della parte digitale delle MAPS.	3.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Missione a Grenoble per seminari/tutorial/colloqui sulla tecnologia CMP (Circuit Multi Project) con la quale verranno realizzate le MAPS	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	5	0	2	0	0	0	0
consumo	Cavi ed accessori per i tests delle schede realizzate	1.00	0.00	0.5	0.0	0.0	0.0	0.0
consumo	Totale	1< /b>	0	0.5	0	0	0	0
inventario	Schede S-link e interfaccia PCI per l'acquisizione dati	3.20	0.00	2.5	0.0	0.0	0.0	0.0	&nb sp;
	Macchina workstation per la progettazione VLSI	3.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	6.2	0	2.5	0	0	0	0
apparati	Realizzazione di due schede VME (EDRO) di lettura/processamento dati da interfacciare al telescopio di strip, al dimostratore e alla scheda di memorie associative.	15.00	0.00	15.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Realizzazione di schede mezzanine per la lettura del front-end e per l'invio dei dati (opportunamente formattati) alle schede di lettura dati.	5.00	0.00	10.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Realizzazione scheda di interfaccia tra la scheda di lettura dati (EDRO) e la scheda di memorie associative.	0.70	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	20.7	0	25	0	0	0	0
SLIM5	Totale	36.9	0	32	0	0	0	0

Sezione: PI	Top

< td align=left valign=middle width=29%> Partecipazione 2 Convegni Internazionali topici (e.g. IEEE,pixel) ed 1 workshop futuri collider (SuperB/ILC/SLHC)

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	Riunioni Gr.V,meeting collaborazione, trasferte a BO per WP3	3.00	0.00	3.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	3	0	3	0	0	0	0
estero	5.00	0.00	3.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Missione al CERN (o altro sito test-beam) per sopralluogo organizzazione logistica/ visione infrastrutture	1.50	0.00	0	0	0	0	0
	Contat ti ditta Assottigliamento (Aptek ,San Jose, CA o equivalente) 0.5 mese	3.50	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	10	0	3	0	0	0	0
consumo	Strutture di supporto in Carbonio, mat. Compositi, colle e materiali per costruzione moduli Strip e MAPS	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Cavi/Connettori per connessione moduli->Power Supply	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Tubi, raccordi e materiale per cooling moduli	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Connettori e comp. (elettronica) discreti per assemblaggio test-boxes BJT	1.00	0.00	0	0	0	0	0
	Metabo lismo/Mantenimento Clean Room	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Materi ali di consumo handling/cleaning	1.00	0.00	0	0	0	0	0
	&nbs p;Totale	12	0	8	0	0	0	0
inventario	1 board commerciale LV da inserire in crate esistente alimentazione elettronica moduli	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
&n bsp;Sistema micrometrico (slitte manuali) per posizionamento moduli all'interno del telescopio	4.00	0.00	0	0	0	0	0
Motore per il posizionamento "Z" del led i.r. a completamento di tavola x/y esistente per laser scan	4.00	0.00	0	0	0	0	0
Sistem a per il test di temperatura sensori MAPS (controller + celle Peltier + sensori temperatura)	1.50	0.00	0	0	0	0	0
&nbs p;Totale	14.5	0	5	0	0	0	0
apparati	Procurement Chip per assemblaggio scheda AM++ e Lamb (secondo offerta)	5.00	0.00	0	0	0	0	0
Costruzione board modificata AM++ e LAMB(secondo offerta)	10.00	0.00	8.0	0.0	0.0	0.0	0.0
Totale	15	0	8	0	0	0	0
SLIM5	Totale	54.5	0	27	0	0	0	0

Sezione: PV	Top

< tr>

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	Riunioni di gruppo V, meeting della collaborazione SLIM5	3.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	3	0	1	0	0	0	0
estero	Trasferte presso il gruppo di microelettronica del Fermi National Accelerator Laboratory per la progettazione di circuiti digitali che consentano la lettura sparsificata dei dati da MAPS (1.5 mesi uomo)	10.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Meeting con gruppi di microelettronica del CERN aventi come argomento lo studio delle proprieta' (rumore, resistenza alle radiazioni) delle tecnologie CMOS da 0.13 um	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	12	0	5	0	0	0	0
consumo	Metabolismo	4. 00	0.00	0	0	0	0	0
	Sottomissione della versione finale di un rivelatore MAPS (matrice 64x64 con pitch da 50 um e back-end digitale in gra do di effettuare la sparsificazione dei dati, 24 mm^2) + strutture di test in tecnologia CMOS da 130 nm	64.00	0.00	39.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Totale	68	0	39	0	0	0	0
SLIM5	Totale	83	0	45	0	0	0	0

Sezione: TN	Top

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	Riunioni tecniche e di coordinamento, attivita' presso altre sedi.	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	2	0	2	0	0	0	0
estero	Partecipazione ad una conferenza internazionale	2.50	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
estero	Totale	2.5	0	2	0	0	0	0
consumo	Consumabili per laboratorio (cavi, connettori, supporti meccanici, componenti elettronici, LED, laser)	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	1 Matrice di contatto a microaghi (probe−card) per misure elettriche automatiche su probe−station	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Fabbricazione di un lotto di rivelatori a microstriscia con JFET integrato presso ITC-irst	0.00	52.00	0	0	0	0	0	&nbs p;
	Totale	3	52	3	0	0	0	0
inventario	1 fotoricevitore calibrato a larga banda	4.50	0.00	0	0	0	0	0
inventario	&nbs p;Totale	4.5	0	0	0	0	0	0
SLIM5	Totale	12	52	7	0	0	0	0

Sezione: TO.Dot	Top

< td align=right valign=middle bgcolor='#F0F0F0'>0

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	contatti con ditte e collaborazione colleghi di Pisa per meccanica	2.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	2	0	1	0	0	0	0
estero	partecipazione conferenza topica su materiali e nuovi sensori (es. Vienna)	3.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
estero	Totale	3	0	1	0	0	0
consumo	costruzione piano mobile sostegno odoscopi per tavola mobile di test beam	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	acquisto colle, foam, materiali per compositi e fibre di carbonio	5.00	0.00	0	0	0	0	0
	Jigs e stampi per compositi per strutture supporto sensori microstrip sottili	10.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	20	0	5	0	0	0	0
inventario	Richiesta Assegnazione Aggiuntiva	4.40	0.00	4.5	0.0	0.0	0.0	0.0	Assegnazione Aggiuntiva
inventario	Totale	4.4	0	4.5	0	0	0	0
SLIM5	Totale	29.4	0	11.5	0	0	0	0

Sezione: TS	Top

< td align=left valign=middle bgcolor='#F0F0F0'>

Capitolo	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
interno	Riunioni e partecipazione a test presso altre sedi	3.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
interno	Totale	3	0	2	0	0	0	0
estero	Partecipazione a una conferenza	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
estero	Totale	2	0	2	0	0	0	0
consumo	catena amplificazione e lettura VA2TA (ibridi su PCB e schede repeater)	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	meccanica	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	materiali di consumo per laboratorio e componenti elettronici	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	licenze software (Mentor Graphics)	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	prove di assottigliamento di rivelatori fabbricati su substrati epitassiali	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	9	0	7	0	0	0	0
inventario	PC portatile per acquisizione dati - laboratorio e test beam	2.00	0.00	0	0	0	0	0
inventario	Totale	2	0	0	0	0	0	0
apparati	elettronica di Front-End basata su chip FSSR2 per telescopio e rivelatori sottili a strip (pitch adapter, ibridi, flex cables, patch panels)	18.00	0.00	16.0	0.0	0.0	0.0	0.0
apparati	Totale	18	0	16	0	0	0	0
SLIM5	Totale	34	0	27	0	0	0	0

Richieste & Assegnazioni parziali per Capitolo di Spesa	Top

Missioni Interne	Missioni Estere	Materiale di Consumo	Trasporti e Facchinaggi
Spese di Calcolo< /a>	Affitti e Manutenzione	Materiale Inventariabile	Costruzione Apparati

Capitolo di Spesa: Missioni Interne	Top

Sezione	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	A nt. Dot.	Note all'assegnazione
BO	Partecipazione ai meeting di collaborazione, ai meeting dei WorkPackages (Wp1 e Wp3) e ai meeting di commissione V	4.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
BO	Totale	4	0	2	0< /font>	0	0	0
PI	Riunioni Gr.V,meeting collaborazione, trasferte a BO per WP3	3.00	0.00	3.0	0.0	0.0	0.0	0.0
PI	Totale	3	0	3	0	0	0	0
PV	Riunioni di gruppo V, meeting della collaborazione SLIM5	3.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
PV	Totale	3	0	1	0	0	0	0	&n bsp;
TN	Riunioni tecniche e di coordinamento, attivita' presso altre sedi.	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TN	Totale	2	0	2	0	0	0	0
TO.Dot	contatti con ditte e collaborazione colleghi di Pisa per meccanica	2.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TO.Dot	Totale	2	0	1	0	0	0	0
TS	Riunioni e partecipazione a test presso altre sedi	3.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TS	Totale	3	0	2	0	0	0	0
SLIM5	Totale	17	0	11	0	0	0	0

Capitolo di Spesa: Missioni Estere	Top

< td align=right valign=middle width=5%>0

Sezione	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
BO	Contatti al CERN per definizione DAQ ed hardware dedic ato; contatti al CERN per la progettazione della parte digitale delle MAPS.	3.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Missione a Grenoble per seminari/tutorial/colloqui sulla tecnologia CMP (Circuit Multi Project) con la quale verranno realizzate le MAPS	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	5	0	2	0	0	0	0
PI	Partecipazione 2 Convegni Internazionali topici (e.g. IEEE,pixel) ed 1 workshop futuri collider (SuperB/ILC/SLHC)	5.00	0.00	3.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Missione al CERN (o altro sito test-beam) per sopralluogo organizzazione logistica/ visione infrastrutture	1.50	0.00	0	0	0	0	0
	Contat ti ditta Assottigliamento (Aptek ,San Jose, CA o equivalente) 0.5 mese	3.50	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	10	0	3	0	0	0	0
PV	Trasferte presso il gruppo di microelettronica del Fermi National Accelerator Laboratory per la progettazione di circuiti digitali che consentano la lettura sparsificata dei dati da MAPS (1.5 mesi uomo)	10.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Meeting con gruppi di microelettronica del CERN aventi come argomento lo studio delle proprieta' (rumore, resistenza alle radiazioni) delle tecnologie CMOS da 0.13 um	2.00	0.00	0	0	0	0
	Totale	12	0	5	0	0	0	0
TN	Partecipazione ad una conferenza internazionale	2.50	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TN	Totale	2.5	0	2	0	0	0	0
TO.Do t	partecipazione conferenza topica su materiali e nuovi sensori (es. Vienna)	3.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TO.Do t	Totale	3	0	1	0	0	0	0
TS	Partecipazione a una conferenza	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TS	Totale	2	0	2	0	0	0	0
SLIM5	Totale	34.5	0	15	0	0	0	0

Capitolo di Spesa: Materiale di Consumo	Top< /b>

< td align=right valign=middle width=5%>0.0

Sezione	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
BO	Cavi ed accessori per i tests delle schede realizzate	1.00	0.00	0.5	0.0	0.0	0.0	0.0
BO	Totale	1	0	0.5	0	0	0	0
PI	Strutture di supporto in Carbonio, mat. Compositi, colle e materiali per costruzione moduli Strip e MAPS	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Cavi/Connettori per connessione moduli->Power Supply	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Tubi, raccordi e materiale per cooling moduli	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Connettori e comp. (elettronica) discreti per assemblaggio test-boxes BJT	1.00	0.00	0	0	0	0	0
	Metabo lismo/Mantenimento Clean Room	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Materi ali di consumo handling/cleaning	1.00	0.00	0	0	0	0	0
	&nbs p;Totale	12	0	8	0	0	0	0
PV	Metabolismo	4.00	0.00	0	0	0	0	0
Sottomissione della versione finale di un rivelatore MAPS (matrice 64x64 con pitch da 50 um e back-end digitale in grado di effettuare la sparsificazione dei dati, 24 mm^2) + strutture di test in tecnologia CMOS da 130 nm	64.00	0.00	39.0	0.0	0.0	0.0
Totale	68	0	39	0	0	0	0
TN	Consumabili per laboratorio (cavi, connettori, supporti meccanici, componenti elettronici, LED, laser)	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	1 Matrice di contatto a microaghi (probe−card) per misure elettriche automatiche su probe−station	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Fabbricazione di un lotto di rivelatori a microstriscia con JFET integrato presso ITC-irst	0.00	52.00	0	0	0	0	0	&nbs p;
	Totale	3	52	3	0	0	0	0
TO.Dot	costruzione piano mobile sostegno odoscopi per tavola mobile di test beam	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	acquisto colle, foam, materiali per compositi e fibre di carbonio	5.00	0.00	0	0	0	0	0
	Jigs e stampi per compositi per strutture supporto sensori microstrip sottili	10.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	20	0	5	0	0	0	0
TS	catena amplificazione e lettura VA2TA (ibridi su PCB e schede repeater)	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	meccanica	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	materiali di consumo per laboratorio e componenti elettronici	2.00	0.00	2.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	licenze software (Mentor Graphics)	1.00	0.00	1.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	prove di assottigliamento di rivelatori fab bricati su substrati epitassiali	2.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	9	0	7	0	0	0	0
SLIM5	Totale	113	52	62.5	0	0	0	0

Capitolo di Spesa: Trasporti e Facchinaggi	Top

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanz iaria su questo capitolo di spesa

Capitolo di Spesa: Spese di Calcolo	Top

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa

< td align=left valign=middle>Capitolo di Spesa: Affitti e Manutenzione

Top

L'esperimento non ha fatto nessuna richiesta finanziaria su questo capitolo di spesa

Capitolo di Spesa: Materiale Inventariabil e	Top

< td align=right valign=middle bgcolor='#F0F0F0'>12

Sezione	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
BO	Schede S-link e interfaccia PCI per l'acquisizione dati	3.20	0.00	2.5	0.0	0.0	0.0	0.0
	Macchina workstation per la progettazione VLSI	3.00	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	6.2	0	2.5	0	0	0	0
PI	1 board commerciale LV da in serire in crate esistente alimentazione elettronica moduli	5.00	0.00	5.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	&n bsp;Sistema micrometrico (slitte manuali) per posizionamento moduli all'interno del telescopio	4.00	0.00	0	0	0	0	0
	Motore per il posizionamento "Z" del led i.r. a completamento di tavola x/y esistente per laser scan	4.00	0.00	0	0	0	0	0
	Sistem a per il test di temperatura sensori MAPS (controller + celle Peltier + sensori temperatura)	1.50	0.00	0	0	0	0	0
	&nbs p;Totale	14.5	0	5	0	0	0	0
TN	1 fotoricevitore calibrato a larga banda	4.50	0.00	0	0	0	0	0
&nbs p;Totale	4.5	0	0	0	0	0	0
TO.Dot	Richiesta Assegnazione Aggiuntiva	4.40	0.00	4.5	0.0	0.0	0.0	0.0	Assegnazione Aggiuntiva
Totale	4.4	0	4.5	0	0	0	0
TS	PC portatile per acquisizione dati - laboratorio e test beam	2.00	0.00	0	0	0	0	0
TS	Totale	2	0	0	0	0	0	0
SLIM5	Totale	31.6	0	0	0	0	0

Capitolo di Spesa: Costruzione Apparati	Top

Sezione	Descrizione	Ric.	Ric. sj	Ass.	Ass. sj	Ass. Dot.< /b>	Ant.	Ant. Dot.	Note all'assegnazione
BO	Realizzazione di due schede VME (EDRO) di lettura/processamento dati da interfacciare al telescopio di strip, al dimostratore e alla scheda di memorie associative.	15.00	0.00	15.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Realizzazione di schede mezzanine per la lettura del front-end e per l'invio dei dati (opportunamente formattati) alle schede di lettura dati.	5.00	0.00	10.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Realizzazione scheda di interfaccia tra la scheda di lettura dati (EDRO) e la scheda di memorie associative.	0.70	0.00	0	0	0	0	0
	Totale	20.7	0	25	0	0	0	0
PI	Procurement Chip per assemblaggio scheda AM++ e Lamb (secondo offerta)	5.00	0.00	0	0	0	0	0
	Costruzione board modificata AM++ e LAMB(secondo offerta)	10.00	0.00	8.0	0.0	0.0	0.0	0.0
	Totale	15	0	8	0	0	0	0
TS	elettronica di Front-End basata su chip FSSR2 per telescopio e rivelatori sottili a strip (pitch adapter, ibridi, flex cables, patch panels)	18.00	0.00	16.0	0.0	0.0	0.0	0.0
TS	Totale	18	0	16	0	0	0	0
SLIM5	Totale	53.7	0	49	< font face='Helvetica,Arial' color='#003366' size=-2>0	0	0	0

Composizione Gruppo di Ricerca: Ricercatori	Top

< /tr>

Sezione	Cognome e Nome	Suf	Gx	FTE
BO	Bruni Graziano		G1	0.2
	Bruschi Marco		G1	0.2
	Semprini Cesari Nicola		G1	0.2
	Spighi Roberto		G1	0.2
	Villa Mauro		G1	0.4
	Zoccoli Antonio		G1	0.2
	Giacobbe Benedetto		G1	0.2
	Totale G1			1.6
PI	Bettarini Stefano		G1	0.3
	Calderini Giovanni		G1	0.2
	Dell'orso Mauro		G1	0.2
	Forti Francesco		G1	0.5
	Giannetti Paola		G1	0.2
	Giorgi Marcello		G1	0.3
	Neri Nicola		G1	0.4
	Rizzo Giuliana		G1	0.3
	Cenci Riccardo		G1	0.3
	Batig nani Giovanni		G1	0.3
	Marchiori Giovanni		G1	0.3
	Paoloni Eugenio		G1	0.3
	Totale G1			3.6
PV	Re Valerio		G1	0.3
	Speziali Valeria		G1	0.5
	Totale G1			0.8
TN	Verzellesi Giovanni		G1	0.5
TN	Totale G1			0.5
TO	Gamba Diego	DTZ	G1	0.2
TO	Totale G1			0.2
TS	Giacomini Gabriele		G1	0.6
	Bosisio Luciano		G1	0.2
	Lanceri Livio		G1	0.3
	Vitale Lorenzo		G1	0.3
	Rashevskaya Irina		G1	0.2
	Totale G1			1.6
Totale G1 SLIM5				8.3

Composizione Gruppo di Ricerca: Tecnologi	Top

Sezione	Cognome e Nome	Suf	Gx	FTE
BO	Gabrielli Alessandro		G2	0.3
BO	Totale G2			0.3
PI	Galeotti Stefano		G2	0.2
	Morsani Fabio		G2	0.5
	Piendibene Marco		G2	0.3
	Totale G2			1
PV	Manghisoni Massimo		G2	0.2
	Ratti Lodovico		G2	0.6
	Traversi Gianluca		G2	0.4< /font>
	Pozzati Enrico		G2	0.5
	Totale G2			1.7
TN	Dalla Betta Gian-franco		G2	0.3
	Soncini Giovanni		G2	0.4
	Fontana Giorgio		G2	0.3
	Zoboli Andrea		G2	0.2
	Totale G2			1.2
TO	Mereu Paolo< /td>	DTZ	G2	0.2
	Giraudo Giuseppe	DTZ	G2	0.2
	Totale G2			0.4
Totale G2 SLIM5				4.6

Composizione Gruppo di Ricerca: Tecnici	Top

Sezione	Cognome e Nome	Suf	Gx	FTE
Totale G3 SLIM5				0

Composizione Gruppo di Ricerca: Tabella Riassuntiva	Top

Sezione	Ricercatori		Tecnologi		Tecnici		Tot Sezione
Sezione	#	FTE	#	FTE	#	FTE	#	FTE
BO	7	1.6	1	0.3	0	0	8	1.9
PI	12< /td>	3.6	3	1	0	0	15	4.6
PV	2	0.8	4	1.7	0	0	6	2.5
TN	1	0.5	4	1.2	0	0	5	1.7
TO	1	0.2	2	0.4	0	0	3	0.6
TS	5	1.6	0	0	0	0	5	1.6
Totale SLIM5	28	8.3	14	4.6	0	0	42	12.9

Composizione Gruppo di Ricerca: Elenco completo & MOF	Top

Se zione	Mof	Cognome e Nome	Suf	Gx	Ass.	Qual.	FTE
BO	& nbsp;	Bruni Graziano		G1	ru	IRIC	0.2
		Bruschi Marco		G1	ru	IRIC	0.2
		Semprini Cesari Nicola		G1	ri	PS	0.2
		Spighi Roberto		G1	ru	IRIC	0.2
		Vil la Mauro		G1	ri	PA	0.4
		Zoccoli Antonio		G1	ri	PO	0.2
		Gabrielli Alessandro		G2	atg	TL	0.3
		Giacobbe Benedetto		G1	ru	RIC	0.2
	0	Totale ALL					1.9
PI		Bettarini Stefano		G1	ri	RU	0.3
		Calderini Giovanni		G1	as	BORS	0.2
		Dell'orso Mauro		G1	ri	PA	0.2
		Forti Francesco		G1	ru	IRIC	0.5
		Galeotti Stefano		G2	ru	ITECN	0.2
		Giannetti Paola		G1	ru	DR	0.2
		Giorgi Marcello		G1	ri	PO	0.3
		Morsani Fabio		G2	ru	TECN	0.5
		Neri Nicola		G1	as	ASRIC	0.4
		Rizzo Giuliana		G1	ri	RU	0.3
		Cenci Riccardo		G1	as	DOTT	0.3
		Piendibene Marco		G2	atg	BORS	0.3
		Batignani Giovanni		G1	ri	PO	0.3
		Marchiori Giovanni		G1	as	ASRIC	0.3
		Paoloni Eugenio		G1	as	RIC	0.3
	0	Totale ALL					4.6
PV		Manghisoni Massimo		G2	atg	RU	0.2
		Ratti Lodovico		G2	atg	RU	0. 6
		Re Valerio		G1	as	PA	0.3
		Speziali Valeria		G1	as	PO	0.5
		Traversi Gianluca		G2	atg	RU	0.4
		Pozzati Enrico		G2	atg	DOTT	0.5
	0	Totale ALL					2.5
TN		Dalla Betta Gian-franco		G2	atg	PA	0.3
		Soncini Giovanni		G2	atg	PO	0.4
		Fontana Giorgio		G2	atg	TL	0.3
		Zoboli Andrea		G2	atg	DOTT	0.2
		Verzellesi Giovanni		G1	as	PA	0.5
	0	Totale ALL					1.7
TO		Gamba Diego	DTZ	G1	ri	PO	0.2
		Mereu Paolo	DTZ	G2	ru	TECN	0.2
		Giraudo Giuseppe	DTZ	G2	ru	TECN	0.2
	0	Totale ALL					0.6
TS		Giacomini Gabriele		G1	as	DOTT	0.6
		Bosisio Luciano		G1	ri	PA	0.2
		Lanceri Livio		G1	ri	PS	0.3
		Vitale Lorenzo		G1	ri	RU	0.3
		Rashevskaya Irina		G1	ar	RIC	0.2
	0	Totale ALL					1.6
SLIM5	0	Totale ALL					12.9